target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Jul 2023 - Document type: Market Share - Doc Document number: # US50920223
全球半導體製造服務之半導體封測市場份額，2022年：供應商排名及動態觀察
Content
List of Tables
List of Figures
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Table of Contents
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IDC 市場佔比圖
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Figure: 全球封測市場2022年市佔率一覽
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執行概要
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給技術供應商的建議
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市場佔比
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Table: 2021—2022年全球封測廠商營收排名（單位：百萬美元）
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哪些廠商左右了這一年的發展？
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日月光（ASE）
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Figure: 1Q21—4Q22日月光集團合併業務營收表現
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Figure: 1Q21—4Q22日月光集團——半導體封測業務產品應用區分
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艾克爾（Amkor）
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Figure: 1Q21—4Q22艾克爾營收表現
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Figure: 1Q21—4Q22艾克爾產品應用區分
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長電科技（JCET）
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Figure: 1Q21—4Q22年長電科技營收表現
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Table: 2022年長電科技產品銷量情況分析（單位：億顆）
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通富微電（TFME）
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Figure: 1Q21—4Q22通富微電營收表現
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Table: 2022年通富微電產品銷量情況分析（單位：億顆）
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力成（PTI）
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Figure: 1Q21—4Q22力成營收表現
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華天科技（Tianshui Huatian）
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Figure: 1Q21—4Q22華天科技營收表現
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Table: 2022年華天科技產品銷量情況分析（單位：億顆）
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京元電子（KYEC）
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Figure: 1Q21—4Q22京元電子營收表現（含應用區分）
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頎邦（Chipbond）與南茂（ChipMOS）
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Figure: 1Q21—4Q22頎邦營收表現
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Figure: 1Q21—4Q22南茂營收表現（含應用區分）
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矽格（Sigurd）
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Figure: 1Q21—4Q22矽格營收表現
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市場環境
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封裝技術脈絡
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Figure: 封裝技術的演變和開發流程
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資本支出情況
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Figure: 1Q21—4Q22全球前十大封測廠資本支出情形
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顯著的市場變化
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區域營收佔比
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Figure: 2021—2022年全球前十大封測廠區域營收佔比
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異質整合——以封測龍頭日月光為探討主軸
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Figure: 日月光VIPack™六大核心封裝技術
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2022年回顧與2023年展望
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研究方法
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市場定義
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