2023年半導體先進封裝技術綜整研析

IDC 觀點

關於此項研究

• 方法

市場概述

• 市場概況

• Figure: 2021—2023年封裝市場規模佔比

• 封裝技術分類

• Table: 一般封裝技術分類

• Figure: 2021—2023年先進封裝市場規模

• Figure: 2021—2023年各先進封裝技術之市場規模

• 大廠先進封裝技術

• 台積電（TSMC）

• Figure: 3D Fabric產品組合

• 三星（Samsung）

• Figure: 三星先進封裝產品組合

• 英特爾（Intel）

• Figure: Intel先進封裝產品組合

• 日月光（ASE）

• Figure: 日月光VIPack六大核心封裝技術

未來展望

• 小晶片（Chiplet）

• Figure: 通用UCIe標準

• 混合鍵合（Hybrid Bonding）

要點提示

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• 大綱