target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Nov 2024 - Document type: Market Presentation - Doc Document number: # US51695124
晶圓代工的全面復甦：AI需求與多元應用共同繪製2025年藍圖
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Abstract
在本產業分析中，我們將深入探討2024—2025年晶圓代工市場發展趨勢。
資深半導體產業分析師曾冠瑋表示：「2025年市場成長動能主要來自三大面向：首先是AI應用需求持續強勁，推動先進製程擴產及漲價；其次是預期消費電子、車用、工控需求緩步回溫，帶動成熟製程產能利用率提高；第三是先進封裝技術日益重要，CoWoS-L的產能將大幅提升。總體而言，預期2025年晶圓代工市場規模將成長19.8%。」
展望未來，台積電持續擴大領先優勢，2025年資本支出將再提高，著重台灣、美國、日本產能及先進封裝布局；而三星和Intel則分別以SF3製程及18A製程為主力，積極搶攻高階晶片市場。在AI需求持續擴張及地緣政治影響下，預期全球晶圓代工產業將維持高度成長動能。