target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Oct 2023 - Document type: Market Share - Doc Document number: # US50920823
全球半導體製造服務之晶圓代工市場佔比，2023上半年：供應商排名及動態觀察
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Abstract
本次IDC研究將展示全球晶圓代工廠商的市場佔比，針對主要廠商的營收表現、製程技術、產能、產能利用率進行研究分析，以洞察未來的發展趨勢。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「在半導體供應鏈中，晶圓代工業務扮演著核心角色。雖2023年上半年，受IC設計業者訂單修正的影響，整體表現相對保守；然而，半導體製造是市場長期需求，2023下半年供應鏈庫存逐步去化，晶圓代工訂單逐漸回穩，Smartphone Processor、AI、HPC、CPU、GPU、Wi-Fi、ASIC等領域的晶片增加投片量，我們預計2023下半年表現將優於上半年。」