target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Jul 2023 - Document type: Market Share - Doc Document number: # US50920223
全球半導體製造服務之半導體封測市場份額，2022年：供應商排名及動態觀察
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Abstract
本次IDC研究將探討2022年全球半導體封測廠商的營收表現、技術演進、業務發展，探究未來發展趨勢。
IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：「封測是半導體產業鏈後段的核心，對最終晶片的品質與性能至關重要，在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及機器學習（ML）發展之下，先進封裝由2D朝向2.5D/3D異質整合為趨勢，我們預計廠商將增加其投資力道，以因應市場龐大的需求。」