target audience: TECH SUPPLIER Publication date: Aug 2023 - Document type: Technology Assessment - Doc Document number: # US50919923
2023年半導體先進封裝技術綜整研析
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Abstract
本IDC技術研究報告深入探討半導體先進封裝之主要供應商、技術、應用、競合、市場等。提及之主要供應商包括台積電、三星、英特爾、日月光等；技術包括Flip Chip、SiP、Fan In/Fan Out、2.5D/3D、Chiplet、Hybrid Bonding等；應用包括消費電子、運算、通訊、汽車等；競合包括OSAT與IDM、Foundry等；市場部分則分析整體先進封裝市場發展情況。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示："隨著半導體產業持續發展，晶片性能的要求不斷提高，先進封裝（Advanced Packaging）技術成為關鍵，能承接傳統封裝（Traditional Packaging）的發展脈絡，允許在一個封裝內整合多種功能元件，如晶片、記憶體、感測器等，在有限的空間內實現更多的功能，並提高晶片的性能，成為高度整合的系統，為延續摩爾定律（Moore's Law）的重要方法之一。"